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无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，承接SMT贴片焊接加工，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。
SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT专用镊子或真空吸笔等专用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板彻底报废。因此，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。
电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺 ，首步： 电路设计 ，计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。我们不断是经过自动化和工艺优化，不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析，并且在设计完成之前扫除错误，因而，事前多花些时间，作好充沛的准备，可以加快产品的上市时间。
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